平面抛光机抛铝件会出现氧化变色，核心因铝化学活性强，抛光过程中的温度、介质及工艺细节均会加速氧化，合理控制可有效预防。

氧化变色的核心原因

铝的电位约-1.66V，属于活泼金属，抛光时的物理摩擦与温度变化会破坏表面自然氧化膜（几纳米至几十纳米厚），暴露的铝基体易与空气、抛光介质反应生成新氧化层。抛光产生的摩擦热使工件表面温度升高，超过60℃时氧化速率显著加快，生成的氧化膜增厚且结构疏松，呈现灰白或灰黑色，影响外观光泽。

抛光介质与环境因素加剧氧化。酸性或碱性抛光剂会直接溶解铝的氧化膜，导致基体持续暴露，尤其含Cl⁻的抛光液会破坏氧化膜完整性，引发局部腐蚀变色。若抛光后未及时清洁，残留的抛光蜡、磨屑与空气中的水分结合，会形成局部电解质池，加速氧化变色，24小时内即可出现明显白锈或斑点。

不同工况的氧化风险差异

干抛比湿抛氧化风险更高。干抛时无冷却介质，摩擦热集中，表面温度可达100℃以上，氧化膜生成速度是湿抛的3-5倍，且易出现局部过热变色。湿抛若使用碱性过高（pH＞9）或酸性过强（pH＜4）的抛光液，氧化风险高于中性抛光液（pH 6-8），中性水基抛光液可降低氧化速率40%以上。

工件材质与抛光精度影响氧化程度。纯铝比铝合金更易氧化，含Cu、Mg的合金因存在电位不同的相，会形成腐蚀电偶加速氧化。精细抛光需长时间摩擦，工件表面比粗抛更易积累热量，氧化变色概率增加，但粗抛后的表面粗糙，氧化膜附着不均，易出现局部色差。

预防氧化变色的实用方法

优化抛光工艺控制温度与介质。选用中性抛光液（如铝合金专用水基抛光剂），避免酸性或含Cl⁻的配方，抛光过程中保持持续冷却，将工件表面温度控制在50℃以下。调整抛光参数，降低抛光压力（控制在0.1-0.3MPa）、适当提高转速，减少摩擦热积累，同时缩短单次抛光时间，避免长时间加工。

强化抛光后处理与防护。抛光完成后立即用中性清洗剂（如弱碱性除蜡除垢剂）清洗，去除残留抛光剂与磨屑，40-50℃温水浸泡10-15分钟后，用去离子水漂洗并热风烘干。干燥后2小时内进行防氧化处理，可采用硅烷钝化剂形成致密保护膜，或涂抹薄层防氧化油，能将氧化变色周期延长至6个月以上。

改善存储与环境条件。抛光后的铝件需存放在干燥、通风的环境中，相对湿度控制在60%以下，避免与盐水、酸碱物质接触，同时远离高温热源，防止氧化膜加速老化。对精度要求高的工件，可采用真空包装或惰性气体保护存储，进一步降低氧化风险。